Alder Lake-HX
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Alder Lake-HX
平台
移动端
发布年月
2022年5月
80715
品牌
Core
状态
已停产
微架构
Golden Cove（性能核）
Gracemont（能效核）
Gracemont（能效核）
制程
10 nm (Intel 7)
芯片形式
单芯片（Monolithic）
封装形式
BGA
核心数
8, 12, 14, 16
频率范围
2GHz - 5GHz
芯片组
内存支持
DDR4-3200
DDR5-4800
DDR5-4800
集成显卡
UHD Graphics
TDP
55W
同一代
Alder Lake-S（桌面端原版）
Alder Lake-HX是Intel发布于2022年5月的CPU产品线，采用10nm（Intel 7）制程，面向移动端平台。
Alder Lake-HX在2023年1月被Raptor Lake-HX产品线所取代。Alder Lake-HX是对应桌面端Alder Lake-S的移动端移植版，并作出略微调整。
概述
Alder Lake-HX产品线CPU拥有以下共同性质：
- CPU
- 采用混合架构，包含微架构为Raptor Cove的性能核（大核）和Gracemont的能效核（小核）核心，一个CPU芯片内最多可容纳8个性能核和16个能效核
- 每个性能核核心拥有80KB一级缓存，其中48KB为数据缓存，32KB为指令缓存
- 每个能效核核心拥有96KB一级缓存，其中32KB为数据缓存，64KB为指令缓存
- 每个性能核核心拥有1.25MB二级缓存
- 每簇（4个）能效核核心拥有2MB二级缓存
- 环形总线上每个节点配备3MB三级缓存
- 所有型号原生支持SMT超线程技术（仅限性能核）
- 支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA3、F16C、BMI1、BMI2、Enhanced Intel SpeedStep Technology、Intel 64、XD bit、Intel VT-x、Intel VT-d、AES-NI、Intel MPX、Intel TSX-NI指令集拓展
- 支持Turbo Boost 3.0、Smart Cache、Intel Insider、Intel vPro、TXT、TVB、GNA 3.0、DL Boost、SMT技术
- i7-12800HX和i9-12900HX不锁倍频，从而允许用户手动超频
- GPU
- 所有型号集成了基于Gen 12微架构的UHD集成显卡，最大规格为32EU，提供良好的图形运算性能
- i5-12450HX采用UHD 710，规格为16EU，运行频率最高为1.3GHz
- 其余型号采用UHD 770，规格为32EU，运行频率最高为1.55GHz
- I/O
- 采用DMI 4.0作为连接主板芯片组的总线，速度为16GT/s，相当于PCIe 4.0 x8的速度
- 提供20条PCIe 4.0或5.0通道，其中16条PCIe 4.0或5.0用于连接独立显卡，4条PCIe 4.0用作常规用途接口（例如用于连接使用NVMe协议的固态硬盘）
- 常规用途接口通道可用于外置雷电4模块或USB4 40Gbps模块
- 提供双通道DDR4-3200和DDR5-4800内存条插槽，最大容量为128GB
- DDR4内存条和DDR5内存条不能同时使用
Alder Lake-HX采用BGA封装技术，芯片面积为215mm2，基板尺寸为长45mm宽37.5mm，面积为1687.5mm2。
产品线参数
| 名称 | 发布日期 | 步进 | C/T | 频率 | 可超频 | 集显 | TDP | 插座 | 二缓 | 三缓 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Core i5-12450HX | 2022年5月 | C0 | 8 / 12 | 2.4 - 4.4 | 否 | UHD 710 | 55W | BGA 1964 | 7MB | 12MB |
| Core i5-12600HX | 2022年5月 | C0 | 12 / 16 | 2.5 - 4.6 | 否 | UHD 770 | 55W | BGA 1964 | 9MB | 18MB |
| Core i7-12650HX | 2022年5月 | C0 | 14 / 20 | 2 - 4.7 | 否 | UHD 770 | 55W | BGA 1964 | 11.5MB | 24MB |
| Core i7-12800HX | 2022年5月 | C0 | 16 / 24 | 2 - 4.8 | 是 | UHD 770 | 55W | BGA 1964 | 14MB | 25MB |
| Core i7-12850HX | 2022年5月 | C0 | 16 / 24 | 2.1 - 4.8 | 否 | UHD 770 | 55W | BGA 1964 | 14MB | 25MB |
| Core i9-12900HX | 2022年5月 | C0 | 16 / 24 | 2.3 - 5 | 是 | UHD 770 | 55W | BGA 1964 | 14MB | 30MB |
| Core i9-12950HX | 2022年5月 | C0 | 16 / 24 | 2.3 - 5 | 否 | UHD 770 | 55W | BGA 1964 | 14MB | 30MB |
理论性能
注：数据来源为PassMark，仅供参考。
| 型号 | 单线程分数 | 多线程分数 | 分数状态 |
|---|---|---|---|
| Core i9-12900HX | 3862 | 34616 | 正常 |
| Core i9-12950HX | 3827 | 32466 | 正常 |
历史
图集
CPU外观实拍图
- CPU芯片外观
核心实拍图
核心构造图解
你知道吗
- Alder Lake-HX使用了和Alder Lake-S相同的芯片，不同之处在于封装形式换成了BGA和TDP被限制为55W，适用于高端游戏本市场。
- Alder Lake-HX产品线内的所有型号均支持内存超频。
参考
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Contents