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硬件数据库/CPU/产品线参数/AMD

概述

K5微架构
  • K5 Model 0AMD首个自主研发的微架构,早期“SSA/5”零件代号使用500nm制程,后期的“K5-PR”采用350nm制程
  • K5 Model 1采用350nm制程,Model 0的改进版,最高频率提升至133MHz
  • K5 Model 2采用350nm制程,Model 1的改进版,最高频率提升至166MHz
  • K5 Model 3采用350nm制程,Model 2的改进版,最高频率提升至200MHz
K6微架构
  • K6 Model 6采用350nm制程,一级缓存增加至64KB,同时支持MMX拓展,频率提升至233MHz
  • K6 Model 7又称“Little Foot”,采用250nm制程,频率提升至300MHz
  • K6-2又称“Chomper”,K6的增强版,引入了3DNow!拓展,采用独有的Super Socket 7芯片组,频率提升至550MHz
    • K6-2+又称“Chomper Extended”,K6-III+的后向移植版,采用180nm制程,专为低功耗移动平台设计,引入128KB二级缓存,频率提升至570MHz
  • K6-III又称“Sharptooth”,采用250nm制程,引入2MB外部三级缓存“TriLevel Cache”设计
    • K6-III-P移动平台专用
    • K6-III+移动平台专用,采用180nm制程,二级缓存增加至256KB
K7微架构
  • Argon最早的Athlon系列处理器,采用250nm制程,一级缓存增加至128KB,二级缓存增加至512KB,采用Slot A芯片组并支持使用DDR内存条,频率提升至700MHz
    • PlutoArgon的180nm微缩化版本,频率提升至850MHz
      • OrionPluto的改进版,频率提升至1GHz(实际未达成)
  • Thunderbird第二代Athlon系列处理器,实际频率首次突破1GHz,FSB频率速度增加至266MT/s(仅部分型号),二级缓存减少至256KB但允许运行于全速
    • Spitfire面向低端用户的Duron产品线的第一个修订版本,核心修改自Thunderbird,二级缓存进一步减少至64KB
  • Palomino第三代Athlon系列处理器,品牌更名为Athlon XP,首次支持SSE拓展,所有型号FSB频率速度增加至266MT/s,首次发布面向服务器的型号
    • MustangPalomino的服务器版,品牌名为Athlon MP
    • Corvette移动端先行版,品牌名为Athlon 4
    • MorganDuron产品线的第二个修订版本,核心修改自Palomino
      • CamaroMorgan的移动端移植版
  • ThoroughbredAthlon XP的第二个修订版本,第四代Athlon系列处理器,Palomino的130nm微缩化版本
    • ApplebredDuron产品线的第三个也是最后一个修订版本,核心修改自Thoroughbred,Duron之后被Sempron产品线取代
  • BartonAthlon XP的第三个修订版本,第五代Athlon系列处理器,二级缓存增加至512KB,FSB频率速度增加至400MT/s
    • Thorton采用Barton核心,但二级缓存减半至256KB
K8微架构
  • SledgeHammer启用新的面向服务器的品牌名Opteron,并首次引入64位寻址能力(即AMD64),二级缓存容量增加至1MB,引入HyperTransport技术,以及发布面向HEDT平台的Athlon FX系列
  • ClawHammerSledgeHammer的面向主流平台的版本,启用新的品牌名Athlon 64以表示支持64位寻址能力
    • Newcastle采用ClawHammer核心,但二级缓存减半至512KB
      • DublinNewcastle的移动端移植版,二级缓存进一步减半至256KB
      • OdessaNewcastle的移动端移植版,二级缓存不变
      • ParisNewcastle的桌面端改进版,仅限Sempron产品线,二级缓存进一步减半至256KB
  • Winchester第二代Athlon 64,90nm微缩化版本,改进了能耗比,二级缓存减半至512KB
    • OakvilleWinchester的移动端移植版,二级缓存增加至1MB
    • PalermoWinchester的低端版本,仅限Sempron产品线,二级缓存进一步减半至256KB
      • SonoraPalermo的移动端移植版,仅限Sempron产品线,二级缓存不变
  • Athens第二代Opteron,改进了能耗比,支持八路处理器配置
    • Troy采用Athens核心,但仅支持双路处理器配置
    • Venus采用Athens核心,但仅支持单路处理器配置
  • Egypt第三代Opteron,引入双核处理器,支持八路处理器配置
    • Italy采用Egypt核心,但仅支持双路处理器配置
    • Denmark采用Egypt核心,但仅支持单路处理器配置
  • Venice第三代Athlon 64,改进了能耗比
    • NewarkVenice的移动端移植版,二级缓存增加至1MB,最大频率提升至2.6GHz
  • Lancaster第一代Turion 64,移动端专属产品线
    • RichmondLancaster的改进版,增加了AMD-V支持
  • Manchester第四代Athlon 64,在桌面平台实现了双核心处理器(品牌名为Athlon 64 X2)
    • San DiegoManchester的单核增强版,同时增加了FX系列型号(拥有翻倍的二级缓存)
  • Toledo第五代Athlon 64,二级缓存增加至1MB(双核心为2MB)
    • AlbanyToledo的移动端移植版,仅限Sempron产品线,二级缓存降低至256KB
      • RomaAlbany的低功耗版本
  • Orleans第六代Athlon 64,启用全新的AM2芯片组并首次支持DDR2内存条
    • Keene移动端变种,仅限Sempron产品线,采用全新的S1芯片组,二级缓存降低至512KB
    • Manila桌面端变种,仅限Sempron产品线,二级缓存降低至256KB
  • Taylor/Trinidad第二代Turion 64,采用S1芯片组,支持DDR2内存条
    • Richmond增补了MK型号的后续版本
  • Windsor第二代Athlon 64 X2双核处理器,启用全新的AM2芯片组并首次支持DDR2内存条,同时增加了FX系列型号(拥有翻倍的二级缓存)
  • Santa Rosa第四代Opteron,启用全新的F芯片组,支持双路和八路处理器配置
    • Santa Ana采用Santa Rosa核心,但仅支持单路处理器配置
  • Brisbane第三代Athlon 64 X2双核处理器,65nm微缩化版本,改进了能耗比,后续为Sempron产品线提供了双核支持
    • LimaBrisbane的单核低功耗版本,仅限于Athlon产品线,二级缓存降低至512KB
    • SpartaBrisbane的单核低功耗版本,仅限于Sempron产品线,二级缓存降低至512KB
  • Tyler第三代Turion 64,65nm微缩化版本,二级缓存增加至1MB
  • Lion/Griffin第四代Turion 64,增加了Ultra系列,采用S1g2芯片组,二级缓存增加至2MB
    • Sable增加了Sempron产品线的单核心后续版本
    • Congo增加了Athlon X2 L310/510的双核心后续版本
      • ConesusCongo的后续版本,采用ASB1芯片组
    • Huron增加了Athlon X2 Neo系列的单核心后续版本,采用ASB1芯片组
    • Sherman增加了Neo系列型号的单核心后续版本
K10微架构
  • Barcelona第五代Opteron,原生四核心设计,启用全新的AM2+芯片组(被部分型号使用),二级缓存降低至512KB,增加了2MB三级缓存,支持双路和八路处理器配置
    • Budapest采用Barcelona的芯片,但仅支持单路处理器配置
  • Agena第一代Phenom处理器,原生四核心设计,基于65nm制程,使用全新的AM2+芯片组,二级缓存增加至2MB并拥有2MB三级缓存
    • Toliman采用Agena芯片,但屏蔽了1个核心(同时使得二级缓存减少至1.5MB)
    • Kuma采用Agena芯片,但屏蔽了2个核心(同时使得二级缓存减少至1MB)和三级缓存,作为Athlon X2产品线的第四代后续版本
  • Shanghai第六代Opteron,基于45nm制程,使用全新的AM3芯片组,支持DDR3内存条(被部分型号使用),三级缓存增加至6MB,支持双路和八路处理器配置
    • Suzuka采用Shanghai芯片,但仅支持单路处理器配置
  • Deneb第二代Phenom处理器,品牌更名为Phenom II,基于45nm制程,使用全新的AM3芯片组,支持DDR3内存条,三级缓存增加至6MB
    • Heka采用Deneb芯片,但屏蔽了1个核心(同时使得二级缓存减少至1.5MB)
    • Callisto采用Deneb芯片,但屏蔽了2个核心(同时使得二级缓存减少至1MB)
    • Regor部分型号采用Deneb芯片,但屏蔽了2个核心(同时使得其中部分型号的二级缓存减少至1MB)和三级缓存,作为Athlon X2产品线的后续延伸版本,品牌更名为Athlon II;部分型号采用原生的双核心芯片设计并拥有2MB的二级缓存
      • Sargas采用Regor的双核心芯片,但屏蔽了1个核心(同时使得二级缓存减少至1MB),作为Sempron产品线的后续延伸版本
    • Propus采用Deneb芯片,但屏蔽了三级缓存,仅限Athlon产品线
    • Rana采用Deneb芯片,但屏蔽了1个核心和三级缓存,仅限Athlon产品线
  • Istanbul第七代Opteron,原生六核心设计,支持双路和八路处理器配置
  • CaspianTurion 64的后续延伸版本,基于45nm制程,使用S1g3芯片组,品牌更名为Turion II
    • GenevaCaspian的后续版本,使用ASB2芯片组,增加了Athlon Neo型号和支持DDR3内存条
    • ChamplainCaspian的后续版本,使用S1g4芯片组,使用原生四核心设计,增加了Phenom型号和支持DDR3内存条
  • Magny-Cours第八代Opteron,采用双四核或双六核设计,启用全新的G34芯片组,支持DDR3内存条,支持双路和八路处理器配置
    • LisbonMagny-Cours的单芯片设计版,使用C32芯片组,支持双路处理器配置
  • Thuban原生六核心设计的Phenom产品线,同时支持Turbo Core睿频技术
    • Zosma采用Thuban芯片,但对Phenom产品线屏蔽了2个核心和对Athlon产品线屏蔽了2个核心和三级缓存
  • Llano属于第一代APU加速处理器系列,基于32nm制程的四核心设计,集成基于TeraScale 2微架构的显卡(最多5CU),在桌面端启用全新的FM1芯片组以及在移动端启用全新的FS1芯片组,保留Turbo Core技术,二级缓存增加至4MB但移除了三级缓存
Bobcat微架构
  • Ontario/Zacate属于第一代APU加速处理器系列,基于40nm制程的双核心设计,集成基于TeraScale 2微架构的显卡(最多2CU),专用于低功耗移动端平台,启用全新的FT1芯片组,一级缓存降低至64KB,二级缓存降低至1MB
    • DesnaOntario/Zacate的变种版本,专用于低功耗平板电脑,功耗降低至6W
      • HondoDesna的改进版,功耗进一步降低至5W
Bulldozer/Piledriver微架构
  • Zambezi启用全新的FX系列处理器,核心采用四模块八核心的模块化设计,启用全新的AM3+芯片组,一级缓存减少至96KB,二级缓存增加至8MB,三级缓存增加至8MB,改进Turbo Core技术,支持AVX指令集
  • Interlagos第九代Opteron,核心采用四模块八核心的模块化设计(部分型号采用双核心设计,即八模块十六核心),一级缓存减少至96KB,二级缓存增加至16MB,三级缓存增加至16MB,支持AVX指令集,支持四路处理器配置
    • ValenciaInterlagos的单核心设计版本,支持双路处理器配置
    • ZurichInterlagos的单核心设计版本,仅支持单路处理器配置
  • Vishera第二代FX系列处理器,能耗比优化,支持AVX 1.1指令集,Turbo Core技术升级,频率首次突破5GHz
  • Trinity第二代APU加速处理器,核心采用双模块四核心的模块化设计,基于32nm制程,集成基于TeraScale 3微架构的显卡(最多6CU),在桌面端启用全新的FM2芯片组以及在移动端启用全新的FS1r2和FP2芯片组
    • RichlandTrinity的改进版本,能耗比优化并提升最大频率
  • Abu Dhabi第十代Opteron,核心采用四模块八核心的模块化设计(部分型号采用双核心设计,即八模块十六核心),能耗比优化并提升最大频率,支持四路处理器配置
    • SeoulAbu Dhabi的单核心设计版本,支持双路处理器配置
    • DelhiAbu Dhabi的单核心设计版本,仅支持单路处理器配置
    • WarsawAbu Dhabi部分型号的P后缀版本,发布于2014年,表示仅支持单路处理器配置并优化能耗比
Jaguar/Puma微架构
  • Kabini第三代APU加速处理器,基于28nm制程的双核心设计,集成基于GCN 2.0微架构的显卡(最多2CU),在桌面端启用全新的AM1芯片组以及在移动端启用全新的FT3芯片组,专用于低功耗移动端平台,二级缓存提升至2MB
    • TemashKabini的变种版本,专用于低功耗平板电脑(移动端)
  • KyotoOpteron产品线的APU分支(低功耗),采用FT3芯片组,仅支持单路处理器配置
  • Beema第五代APU加速处理器,基于28nm制程的双核心设计,集成基于GCN 2.0微架构的显卡(最多2CU),采用FT3b芯片组,专用于低功耗移动端平台
    • MullinsBeema的变种版本,专用于低功耗平板电脑
  • Carrizo-LBeema的改进版,第六代APU加速处理器,优化能耗比,频率略微提升
Steamroller/Excavator微架构
  • Kaveri第四代APU加速处理器,基于28nm制程的双模块四核心设计,集成基于GCN 3.0微架构的显卡(最多8CU),在桌面端启用全新的FM2+芯片组以及在移动端启用全新的FP3芯片组,一级缓存提升至128KB,二级缓存提升至4MB,首次支持PCIe 3.0传输协议
    • GodavariKaveri发布于2015年的改进版,频率略微提升
  • Carrizo第六代APU加速处理器,基于28nm制程的双模块四核心设计,集成基于GCN 3.0微架构的显卡(最多8CU),在桌面端启用全新的AM4芯片组(被部分型号使用)以及在移动端启用全新的FP4芯片组,首次支持DDR4内存条,一级缓存提升至160KB,但二级缓存降低至2MB
  • Bristol Ridge第七代APU加速处理器,基于28nm制程的双模块四核心设计,集成基于GCN 3.0微架构的显卡(最多8CU),在桌面端完全采用AM4芯片组,优化能耗比,睿频提升至4.2GHz
    • Stoney RidgeBristol Ridge的低功耗版本,采用单模双核心设计,集成显卡规格减少至3CU,启用全新的FT4芯片组
  • TorontoOpteron产品线的另一个APU分支(低功耗),采用FP4芯片组,仅支持单路处理器配置
Zen微架构
  • Summit Ridge第一代Ryzen处理器系列,基于14nm制程,首次采用超线程技术,原生支持八核心设计,采用AM4芯片组,支持DDR4-2666内存条,支持AVX2指令集和Precision Boost睿频技术,默认不锁倍频,一级缓存降低至96KB,二级缓存增加至4MB,三级缓存增加至16MB
  • Naples第一代EPYC处理器系列,基于14nm制程,首次采用超线程技术,原生支持八核心设计,四个Ryzen核心封装在一个基板上,启用全新的SP3芯片组,支持DDR4-2666内存条,支持AVX2指令集,二级缓存增加至16MB,三级缓存增加至64MB
    • WhitehavenNaples的HEDT移植版,第一代Ryzen Threadripper处理器系列,不锁倍频,启用全新的TR4芯片组,可睿频至4GHz,但每个芯片都有屏蔽的核心
  • Raven Ridge继承自APU产品线,四核心设计,集成基于GCN 5.0的显卡(最多11CU),支持DDR4-2666内存条,在桌面端采用AM4芯片组,在移动端启用全新的FP5芯片组,三级缓存减少至4MB
    • DaliRaven Ridge的低功耗专用版本,核心数减少至2个,集成显卡规格减少至3CU,DDR4内存频率降低至2400MHz
      • PollockDali的简化版,启用全新的FT5芯片组,仅支持单通道DDR4-1600内存条,功耗进一步降低至6W
Zen+微架构
  • Pinnacle Ridge第二代Ryzen处理器系列,基于12nm制程,采用AM4芯片组,支持DDR4-2933内存条,默认不锁倍频,采用第二代Precision Boost技术,能耗比优化
  • Colfax第二代Ryzen Threadripper处理器系列,不锁倍频,支持DDR4-2933内存条,可睿频至4.4GHz,提供了32核完整核心
  • Picasso继承自APU产品线,四核心设计,集成基于GCN 5.0的显卡(最多11CU),支持DDR4-2933内存条,能耗比优化,增加了额外4条PCIe 3.0通道供m.2接口用
Zen 2微架构
  • Matisse第三代Ryzen处理器系列,基于7nm制程,原生支持十六核心设计,首次采用Chiplet技术将两个计算核心和一个输入输出核心封装在一个基板上,一级缓存降低至64KB,二级缓存增加至8MB,三级缓存增加至每核心32MB,支持DDR4-3200内存条,可睿频至4.7GHz
  • Rome第二代EPYC处理器系列,基于7nm制程,原生支持64核心设计,首次采用Chiplet技术将八个计算核心和一个输入输出核心封装在一个基板上,一级缓存降低至64KB,二级缓存增加至32MB,三级缓存增加至256MB,支持DDR3-3200内存条
    • Castle PeakRome的HEDT移植版,第三代Ryzen Threadripper处理器系列,不锁倍频,启用全新的sTRX4和sWRX8芯片组,可睿频至4.5GHz
  • Renoir继承自APU产品线,第四代Ryzen处理器系列,原生支持八核心设计,集成基于GCN 5.1的显卡(最多8CU),支持DDR4-3200内存条,一级缓存减少至64KB,二级缓存增加至4MB,三级缓存增加至8MB,桌面端版本不锁倍频,移动端启用全新的FP6芯片组
    • LucienneRenoir发布于2021年的改进版,仅限于移动端低功耗平台,频率略微提升
  • Mendocino发布于2022年的7020系列,6nm微缩化版本,四核心设计,继承自APU产品线,仅限于移动端低功耗平台,启用全新的FT6芯片组,集成基于RDNA 2.0的显卡(最多2CU),支持双通道LPDDR5-5500内存
Zen 3/Zen 3+微架构
  • Vermeer第五代Ryzen处理器系列,基于7nm制程,首次原生支持PCIe 4.0传输协议,每个计算核心内的8个核心共享32MB三级缓存,部分型号首次采用3D封装技术,引入了Smart Access Memory技术
  • Cezanne继承自APU产品线,集成基于GCN 5.1的显卡(最多8CU),三级缓存增加至16MB,取消了禁用超线程的限制,桌面端版本不锁倍频
    • BarceloCezanne发布于2022年的改进版,仅限于移动端低功耗平台,属于5025系列,频率略微提升
      • Barcelo-R发布于2023年的改进版,仅限于移动端低功耗平台,属于7030系列,频率略微提升
  • Milan第三代EPYC处理器系列,每个计算核心内的8个核心共享32MB三级缓存,三级缓存增加至384MB
    • Milan-XX系列采用了3D封装技术,使得三级缓存进一步增加至768MB
    • ChagallRome的HEDT移植版,第五代Ryzen Threadripper处理器系列,锁倍频,仅使用WRX80芯片组,取消了零售版本,可睿频至4.6GHz
  • Rembrandt继承自APU产品线,第六代Ryzen处理器系列,6nm制程微缩化版本,集成基于RDNA 2.0的显卡(最多12CU),支持DDR5-4800内存条,仅限移动端平台,启用全新的FP7芯片组,支持PCIe 4.0传输协议,优化能耗比和电源策略
    • Rembrandt-R发布于2023年的改进版,属于7035系列,频率略微提升
Zen 4微架构
  • Raphael第七代Ryzen处理器系列,基于5nm制程,启用全新的AM5芯片组,首次原生支持PCIe 5.0传输协议,输入输出核心首次集成基于RDNA 2.0的显卡(2CU),首次采用LGA封装技术,支持DDR5-5200内存条,首次支持AVX-512指令集,引入了AMD EXPO技术,二级缓存增加至16MB
    • Dragon RangeRaphael的移动端移植版,属于7045系列,启用全新的FL1芯片组
  • Genoa第四代EPYC处理器系列(9004子系列),基于5nm制程,原生支持96核心设计,启用全新的SP5芯片组,采用Chiplet技术将十二个计算核心和一个输入输出核心封装在一个基板上,二级缓存增加至96MB,三级缓存增加至384MB,支持DDR4-4800内存条
    • Genoa-ZX系列采用了3D封装技术,使得三级缓存进一步增加至1152MB
    • Storm PeakGenoa的HEDT平台移植版,第七代Ryzen Threadripper处理器系列,启用全新的sTRX5芯片组,不锁倍频,重新开放了零售版,支持DDR5-5200内存条,睿频提升至5.3GHz
  • Phoenix继承自APU产品线,属于7040/8000G系列,集成基于RDNA 3.0的显卡(最多12CU),支持DDR5-5200内存条,二级缓存增加至8MB,在移动端启用全新的FP7r2和FP8芯片组,部分型号首次采用了同构大小核技术,增加了XDNA AI引擎
    • Hawk PointPhoenix移动平台发布于2024年的改进版,改进了XDNA AI引擎
  • Bergamo第四代EPYC处理器系列(9704子系列),基于5nm制程,采用Chiplet技术将八个计算核心和一个输入输出核心封装在一个基板上,采用小核心设计,核心数增加至128个
  • Siena第四代EPYC处理器系列(8004子系列),基于5nm制程,采用Chiplet技术将四个计算核心和一个输入输出核心封装在一个基板上,采用小核心设计,启用了全新的SP6芯片组,但仅支持单路处理器配置

K5微架构

K5 Model 0
  • 发布年月:1996年3月
  • 采用的制程:500nm、350nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket 5、Socket 7
  • 指令集架构拓展或功能:N/A
  • 核心数:1
  • 步进:E0、F1
  • 基准频率范围:0.075GHz - 0.1GHz
  • 一级缓存容量(每核心):24KB(8KB数据+16KB指令)
  • 总线支持:PCI
  • 内存支持:EDO、FPM、SDR,单通道
  • TDP范围:12W - 16W
  • 备注:最早发布的“SSA/5”零件代号使用500nm制程,后发布的“K5-PR”零件代号使用350nm制程
K5 Model 1/2/3
  • 发布年月:1996年10月
  • 采用的制程:350nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket 5、Socket 7
  • 指令集架构拓展或功能:N/A
  • 核心数:1
  • 步进:F1、F2、F4
  • 基准频率范围:0.09GHz - 0.133GHz
  • 一级缓存容量(每核心):24KB(8KB数据+16KB指令)
  • 总线支持:PCI
  • 内存支持:EDO、FPM、SDR,单通道
  • TDP范围:13W - 16W
  • 备注:K5-120和K5-133型号属于Model 1,K5-150和K5-166型号属于Model 2,K5-200型号属于Model 3

K6微架构

K6 Model 6/7
  • 发布年月:1996年10月
  • 采用的制程:350nm(Model 6)、250nm(Model 7)
  • 适用平台:桌面端(Model 6/7)、移动端(Model 7)
  • 适用主板芯片组:Socket 7(桌面端)、Socket 7 BGA(移动端)
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、3DNow!
  • 核心数:1
  • 步进:A0、B1
  • 基准频率范围:0.166GHz - 0.3GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 总线支持:PCI
  • 内存支持:EDO、FPM、SDR,单通道
  • TDP范围:9W - 28W
  • 备注:K6 166、K6 200和桌面端K6 233型号属于Model 6,桌面端K6 300型号和所有移动端型号属于Model 7
K6-2 Model 8/13
  • 发布年月:1998年5月
  • 采用的制程:250nm(Model 8)、180nm(Model 13)
  • 适用平台:桌面端(Model 8)、移动端(Model 8/13)
  • 适用主板芯片组:Socket 7(桌面端)、Super Socket 7(桌面端)、Socket 7 BGA(移动端)
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、3DNow!
  • 核心数:1
  • 步进:A0、CC
  • 基准频率范围:0.2GHz - 0.57GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:128KB
  • 总线支持:PCI、AGP 2x
  • 内存支持:EDO、FPM、SDR,单通道
  • TDP范围:9W - 30W
  • 备注:K6-2和K6-2P系列型号属于Model 8,K6-2+系列型号属于Model 13;K6-2+系列型号拥有额外的128KB二级缓存,其余型号仅包含一级缓存;Super Socket 7插座支持AGP接口
K6-III Model 9/13
  • 发布年月:1999年1月
  • 采用的制程:250nm(Model 9)、180nm(Model 13)
  • 适用平台:桌面端(Model 9)、移动端(Model 9/13)
  • 适用主板芯片组:Socket 7、Super Socket 7
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、3DNow!、Enhanced 3DNow!、Cool'n'Quiet
  • 核心数:1
  • 步进:A0、B1
  • 基准频率范围:0.333GHz - 0.5GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:256KB
  • 三级缓存容量:2MB
  • 总线支持:PCI、AGP 2x
  • 内存支持:EDO、FPM、SDR,单通道
  • TDP范围:16W - 20W
  • 备注:K6-III和K6-III-P系列型号属于Model 9,K6-III+系列型号属于Model 13;所有型号拥有额外的2MB外部三级缓存(被AMD官方称为“TriLevel Cache”);Super Socket 7插座支持AGP接口

K7微架构

K7微架构发展路线图
Argon
  • 发布年月:1999年6月
  • 采用的制程:250nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Slot A
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、Enhanced 3DNow!
  • 核心数:1
  • 步进:C1、C2
  • 基准频率范围:0.5GHz - 0.7GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB
  • 总线支持:PCI、AGP 2x
  • 内存支持:DDR-200,单通道
  • TDP范围:42W - 54W
Pluto/Orion
  • 发布年月:1999年11月
  • 采用的制程:180nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Slot A
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、Enhanced 3DNow!
  • 核心数:1
  • 步进:A1、A2
  • 基准频率范围:0.55GHz - 1GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB
  • 总线支持:PCI、AGP 2x
  • 内存支持:DDR-200,单通道
  • TDP范围:31W - 65W
  • 备注:Athlon 900/950/1000属于代号Orion,其余型号属于代号Pluto
Spitfire
  • 发布年月:2000年6月
  • 采用的制程:180nm
  • 适用平台:桌面端移动端
  • 适用主板芯片组:Socket A
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、Enhanced 3DNow!
  • 核心数:1
  • 步进:A0
  • 基准频率范围:0.6GHz - 0.9GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:64KB
  • 总线支持:PCI、AGP 4x
  • 内存支持:DDR-200,单通道
  • TDP范围:25W - 40W
Thunderbird
  • 发布年月:2000年6月
  • 采用的制程:180nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket A
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、Enhanced 3DNow!
  • 核心数:1
  • 步进:A4、A9
  • 基准频率范围:0.6GHz - 1.4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:256KB
  • 总线支持:PCI、AGP 4x
  • 内存支持:DDR-200,单通道
  • TDP范围:38W - 72W
Camaro
  • 发布年月:2001年5月
  • 采用的制程:180nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket A
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、Enhanced 3DNow!
  • 核心数:1
  • 步进:A0
  • 基准频率范围:0.8GHz - 1.3GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:64KB
  • 总线支持:PCI、AGP 4x
  • 内存支持:DDR-200,单通道
  • TDP:25W
Corvette
  • 发布年月:2001年5月
  • 采用的制程:180nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Super Socket 7
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、Enhanced 3DNow!、PowerNow!
  • 核心数:1
  • 步进:A0
  • 基准频率范围:0.85GHz - 1.4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:256KB
  • 总线支持:PCI、AGP 4x
  • 内存支持:DDR-200,单通道
  • TDP范围:22W - 35W
Morgan
  • 发布年月:2001年5月
  • 采用的制程:180nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket A
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、Enhanced 3DNow!
  • 核心数:1
  • 步进:A0
  • 基准频率范围:0.9GHz - 1.3GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:64KB
  • 总线支持:PCI、AGP 4x
  • 内存支持:DDR-200,单通道
  • TDP范围:43W - 60W
Mustang/Palomino
  • 发布年月:2001年6月
  • 采用的制程:180nm
  • 适用平台:桌面端服务器
  • 适用主板芯片组:Socket A
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、Enhanced 3DNow!
  • 核心数:1
  • 步进:A0、A2、A5
  • 基准频率范围:1GHz - 1.733GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:256KB
  • 总线支持:PCI、AGP 4x
  • 内存支持:DDR-400,单通道
  • TDP范围:35W - 72W
  • 备注:Athlon MP 1000和Athlon MP 1200属于代号Mustang,其余型号为Palomino;MP系列型号支持双路处理器配置
Thoroughbred
  • 发布年月:2002年6月
  • 采用的制程:130nm
  • 适用平台:桌面端移动端服务器
  • 适用主板芯片组:Socket A、Socket 563
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、Enhanced 3DNow!
  • 核心数:1
  • 步进:A0、B0
  • 基准频率范围:1.4GHz - 2.25GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:256KB
  • 总线支持:PCI、AGP 4x
  • 内存支持:DDR-400,单通道
  • TDP范围:16W - 74W
  • 备注:MP系列型号支持双路处理器配置
Barton
  • 发布年月:2003年2月
  • 采用的制程:130nm
  • 适用平台:桌面端移动端服务器
  • 适用主板芯片组:Socket A、Socket 563(仅移动端)
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、Enhanced 3DNow!
  • 核心数:1
  • 步进:A2
  • 基准频率范围:1.4GHz - 2.2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB
  • 总线支持:PCI、AGP 4x
  • 内存支持:DDR-400,单通道
  • TDP范围:25W - 77W
  • 备注:MP系列型号支持双路处理器配置
Applebred
  • 发布年月:2003年8月
  • 采用的制程:130nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket A
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、Enhanced 3DNow!
  • 核心数:1
  • 步进:B0
  • 基准频率范围:1.4GHz - 1.8GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:64KB
  • 总线支持:PCI、AGP 4x
  • 内存支持:DDR-400,单通道
  • TDP:57W
Thorton
  • 发布年月:2003年9月
  • 采用的制程:130nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket A
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、Enhanced 3DNow!
  • 核心数:1
  • 步进:A2
  • 基准频率范围:1.667GHz - 2.2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:256KB
  • 总线支持:PCI、AGP 4x
  • 内存支持:DDR-400,单通道
  • TDP范围:60W - 68W

K8微架构

K8微架构发展路线图
SledgeHammer
  • 发布年月:2003年4月
  • 采用的制程:130nm
  • 适用平台:桌面端服务器
  • 适用主板芯片组:Socket 940
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet
  • 核心数:1
  • 步进:B3、C0、CG
  • 基准频率范围:1.4GHz - 2.4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB
  • 总线支持:PCIe 1.0、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,双通道
  • TDP范围:30W - 89W
  • 备注:Opteron 200系列型号支持双路处理器配置,Opteron 800系列型号支持八路处理器配置
ClawHammer
  • 发布年月:2003年9月
  • 采用的制程:130nm
  • 适用平台:桌面端移动端
  • 适用主板芯片组:Socket 754、Socket 939
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet、PowerNow!
  • 核心数:1
  • 步进:C0、CG
  • 基准频率范围:1.6GHz - 2.6GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB、1MB
  • 总线支持:PCIe 1.0、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,单/双通道
  • TDP范围:19W - 104W
  • 备注:桌面端支持Cool'n'Quiet功能,移动端支持PowerNow!功能;Socket 939支持双通道内存
Newcastle
  • 发布年月:2004年4月
  • 采用的制程:130nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket 754、Socket 939
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet
  • 核心数:1
  • 步进:CG
  • 基准频率范围:1.8GHz - 2.4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:256KB、512KB
  • 总线支持:PCIe 1.0、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,双通道
  • TDP:89W
  • 备注:Socket 939支持双通道内存
Dublin
  • 发布年月:2004年5月
  • 采用的制程:130nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket 754
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX bit
  • 核心数:1
  • 步进:CG
  • 基准频率范围:1.6GHz - 1.8GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:128KB、256KB
  • 总线支持:PCIe 1.0、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,单通道
  • TDP:13W
Odessa
  • 发布年月:2004年6月
  • 采用的制程:130nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket 754
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!
  • 核心数:1
  • 步进:CG
  • 基准频率范围:1.6GHz - 2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB
  • 总线支持:PCIe 1.0、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,单通道
  • TDP:35W
Georgetown
  • 发布年月:2004年7月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket 754
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX bit
  • 核心数:1
  • 步进:D0
  • 基准频率范围:1.6GHz - 2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:128KB、256KB
  • 总线支持:PCIe 1.0、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,单通道
  • TDP:62W
Paris
  • 发布年月:2004年7月
  • 采用的制程:130nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket 754
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX bit
  • 核心数:1
  • 步进:CG
  • 基准频率范围:1.8GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:128KB、256KB
  • 总线支持:PCIe 1.0、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,单通道
  • TDP:64W
Sonora
  • 发布年月:2004年7月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket 754
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX bit
  • 核心数:1
  • 步进:D0
  • 基准频率范围:1.6GHz - 1.8GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:128KB、256KB
  • 总线支持:PCIe 1.0、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,单通道
  • TDP:25W
Oakville
  • 发布年月:2004年8月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket 754
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!
  • 核心数:1
  • 步进:D0
  • 基准频率范围:1.6GHz - 2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB
  • 总线支持:PCIe 1.0、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,单通道
  • TDP:35W
Palermo
  • 发布年月:2004年8月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket 939
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!
  • 核心数:1
  • 步进:D0
  • 基准频率范围:1.4GHz - 2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:128KB、256KB
  • 总线支持:PCIe 1.0、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,双通道
  • TDP:62W
Winchester
  • 发布年月:2004年10月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket 939
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet
  • 核心数:1
  • 步进:D0
  • 基准频率范围:1.8GHz - 2.2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB
  • 总线支持:PCIe 1.0、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,双通道
  • TDP:67W
Athens
  • 发布年月:2004年12月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket 940
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!
  • 核心数:1
  • 步进:D4、E4
  • 基准频率范围:1.6GHz - 3GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB
  • 总线支持:PCIe 1.0、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,双通道
  • TDP范围:55W - 93W
  • 备注:所有型号支持八路处理器配置
Troy
  • 发布年月:2004年12月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket 940
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!
  • 核心数:1
  • 步进:D4、E4
  • 基准频率范围:1.6GHz - 3GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB
  • 总线支持:PCIe 1.0、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,双通道
  • TDP范围:55W - 93W
  • 备注:所有型号支持双路处理器配置
Venus
  • 发布年月:2004年12月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket 939、Socket 940
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!
  • 核心数:1
  • 步进:D4、E4
  • 基准频率范围:1.8GHz - 3GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB
  • * 总线支持:PCIe 1.0、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,双通道
  • TDP范围:55W - 104W
Egypt
  • 发布年月:2005年3月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket 939
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!
  • 核心数:2
  • 步进:E1、E6
  • 基准频率范围:1.6GHz - 2.8GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB
  • 总线支持:PCIe 1.0、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,双通道
  • TDP范围:55W - 95W
  • 备注:所有型号支持八路处理器配置
Italy
  • 发布年月:2005年3月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket 939
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!
  • 核心数:2
  • 步进:E6
  • 基准频率范围:1.6GHz - 2.8GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB
  • 总线支持:PCIe 1.0、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,双通道
  • TDP范围:55W - 95W
  • 备注:所有型号支持双路处理器配置
Lancaster
  • 发布年月:2005年3月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket 754
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!
  • 核心数:1
  • 步进:E3、E6
  • 基准频率范围:1.6GHz - 2.4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB、1MB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,单通道
  • TDP范围:25W - 35W
Venice
  • 发布年月:2005年4月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket 754、Socket 939
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet
  • 核心数:1
  • 步进:E3、E6
  • 基准频率范围:1GHz - 2.4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,单/双通道
  • TDP范围:9W - 89W
  • 备注:Socket 939支持双通道内存
Newark
  • 发布年月:2005年4月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket 754
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet
  • 核心数:1
  • 步进:E5
  • 基准频率范围:1.8GHz - 2.6GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,单通道
  • TDP:62W
Manchester
  • 发布年月:2005年5月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket 939
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet
  • 核心数:1、2
  • 步进:E4
  • 基准频率范围:2GHz - 2.4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB、1MB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,双通道
  • TDP范围:67W - 110W
San Diego
  • 发布年月:2005年5月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket 939
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet
  • 核心数:1
  • 步进:E4
  • 基准频率范围:2GHz - 2.8GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB、1MB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,双通道
  • TDP范围:67W - 104W
Toledo
  • 发布年月:2005年5月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket 939
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet
  • 核心数:1、2
  • 步进:E6
  • 基准频率范围:2GHz - 2.4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、2MB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,双通道
  • TDP:89W
Albany
  • 发布年月:2005年7月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket 754
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit
  • 核心数:1
  • 步进:E6
  • 基准频率范围:1.8GHz - 2.2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:128KB、256KB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,单通道
  • TDP:62W
Roma
  • 发布年月:2005年7月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket 754
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit
  • 核心数:1
  • 步进:E6
  • 基准频率范围:1.6GHz - 2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:128KB、256KB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,单通道
  • TDP:25W
Denmark
  • 发布年月:2005年8月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket 939
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!
  • 核心数:1
  • 步进:E6
  • 基准频率范围:1.8GHz - 2.8GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR-400,双通道
  • TDP:110W
Keene
  • 发布年月:2006年5月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket S1
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!
  • 核心数:1
  • 步进:F2
  • 基准频率范围:1.6GHz - 2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:256KB、512KB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR2-800,双通道
  • TDP:25W
Orleans
  • 发布年月:2006年5月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM2
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet、AMD-V
  • 核心数:1
  • 步进:F2、F3
  • 基准频率范围:1.8GHz - 2.6GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB、1MB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR2-800,双通道
  • TDP范围:35W - 89W
Manila
  • 发布年月:2006年5月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM2
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64
  • 核心数:1
  • 步进:F2
  • 基准频率范围:1.6GHz - 2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:128KB、256KB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR2-800,双通道
  • TDP:62W
Taylor/Trinidad
  • 发布年月:2006年5月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket S1
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!、AMD-V
  • 核心数:2
  • 步进:F2
  • 基准频率范围:1.6GHz - 2.2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB、1MB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR2-800,双通道
  • TDP范围:31W - 35W
  • 备注:TL-50属于代号Taylor,其余型号属于Trinidad
Windsor
  • 发布年月:2006年5月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM2、Socket F
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet、AMD-V
  • 核心数:2
  • 步进:F2、F3
  • 基准频率范围:2GHz - 3.2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、2MB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR2-800,双通道
  • TDP范围:65W - 125W
Santa Ana
  • 发布年月:2006年8月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket AM2、Socket F
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、AMD-V
  • 核心数:2
  • 步进:F2、F3
  • 基准频率范围:1.8GHz - 3.2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR2-800,八通道
  • TDP范围:65W - 125W
Santa Rosa
  • 发布年月:2006年8月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket F
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、AMD-V
  • 核心数:2
  • 步进:F2、F3
  • 基准频率范围:1.8GHz - 3.2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR2-800,八通道
  • TDP范围:65W - 125W
  • 备注:2200系列型号支持双路处理器配置,8200系列型号支持八路处理器配置
Richmond
  • 发布年月:2006年9月
  • 采用的制程:90nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket S1
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!、AMD-V
  • 核心数:1
  • 步进:F2
  • 基准频率范围:2GHz - 2.2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR2-800,双通道
  • TDP:31W
Brisbane
  • 发布年月:2006年12月
  • 采用的制程:65nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM2
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet、AMD-V
  • 核心数:2
  • 步进:G1、G2
  • 基准频率范围:1.9GHz - 3.1GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR2-800,双通道
  • TDP范围:22W - 89W
Lima
  • 发布年月:2007年2月
  • 采用的制程:65nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM2
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet、AMD-V
  • 核心数:1
  • 步进:G1、G2
  • 基准频率范围:1GHz - 2.8GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR2-800,双通道
  • TDP范围:8W - 45W
Tyler
  • 发布年月:2007年5月
  • 采用的制程:65nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket S1
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!、AMD-V
  • 核心数:2
  • 步进:G1、G2
  • 基准频率范围:1.6GHz - 2.4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB、1MB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR2-800,双通道
  • TDP范围:20W - 35W
Sparta
  • 发布年月:2007年10月
  • 采用的制程:65nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM2
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet
  • 核心数:1
  • 步进:G1、G2
  • 基准频率范围:1.9GHz - 2.3GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:256KB、512KB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR2-800,双通道
  • TDP:45W
Lion/Griffin
  • 发布年月:2008年6月
  • 采用的制程:65nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket S1g2
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!、AMD-V
  • 核心数:2
  • 步进:G1、G2
  • 基准频率范围:1.9GHz - 2.5GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、2MB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR2-800,双通道
  • TDP范围:31W - 35W
  • 备注:Turion X2 Ultra系列型号属于代号Griffin,其余属于Lion
Sable
  • 发布年月:2008年6月
  • 采用的制程:65nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket S1g2
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!、AMD-V
  • 核心数:1
  • 步进:G1、G2
  • 基准频率范围:2GHz - 2.1GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR2-800,双通道
  • TDP:25W
Congo
  • 发布年月:2009年1月
  • 采用的制程:65nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket S1g2
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!、AMD-V
  • 核心数:2
  • 步进:G1、G2
  • 基准频率范围:1.2GHz - 1.6GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR2-800,双通道
  • TDP范围:13W - 20W
Huron
  • 发布年月:2009年1月
  • 采用的制程:65nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket ASB1
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!
  • 核心数:1
  • 步进:G1、G2
  • 基准频率范围:1GHz - 1.6GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:256KB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR2-667、DDR2-800,双通道
  • TDP范围:8W - 15W
  • 备注:Socket S1g2支持DDR2-800内存
Sherman
  • 发布年月:2009年1月
  • 采用的制程:65nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket S1g2
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!、AMD-V
  • 核心数:1
  • 步进:G1、G2
  • 基准频率范围:1.6GHz - 2.2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR2-800,双通道
  • TDP范围:9W - 31W
Conesus
  • 发布年月:2009年8月
  • 采用的制程:65nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket ASB1
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!、AMD-V
  • 核心数:2
  • 步进:G1、G2
  • 基准频率范围:1.5GHz - 1.6GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB
  • 总线支持:PCIe 1.1、AGP 8x
  • 内存支持:DDR2-667,双通道
  • TDP:18W

K10微架构

K10微架构发展路线图
Barcelona
  • 发布年月:2007年9月
  • 采用的制程:65nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket F
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、AMD-V
  • 核心数:4
  • 步进:B1、B2、B3、BA
  • 基准频率范围:1.7GHz - 2.5GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB
  • 三级缓存容量:2MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,64通道(其中48条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR2-800,八通道,支持寄存器内存
  • TDP范围:68W - 119W
  • 备注:2300系列型号支持双路处理器配置,8300系列型号支持八路处理器配置
Agena
  • 发布年月:2007年11月
  • 采用的制程:65nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM2+
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet、AMD-V
  • 核心数:4
  • 步进:B2、B3
  • 基准频率范围:1.8GHz - 2.6GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB
  • 三级缓存容量:2MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,最多38通道(具体数量取决于北桥芯片组型号;其中32条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR2-1066,双通道
  • TDP范围:65W - 95W
Toliman
  • 发布年月:2008年3月
  • 采用的制程:65nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM2+
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet、AMD-V
  • 核心数:3
  • 步进:B2、B3
  • 基准频率范围:1.9GHz - 2.5GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1.5MB
  • 三级缓存容量:2MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,最多38通道(具体数量取决于北桥芯片组型号;其中32条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR2-1066,双通道
  • TDP范围:65W - 95W
  • 备注:所有型号使用了代号Agena的芯片,但屏蔽了1个核心
Budapest
  • 发布年月:2008年6月
  • 采用的制程:65nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket AM2+
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、AMD-V
  • 核心数:4
  • 步进:B2、B3
  • 基准频率范围:2.1GHz - 2.3GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB
  • 三级缓存容量:2MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,64通道(其中48条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR2-1066,八通道,支持寄存器内存
  • TDP:95W
Kuma
  • 发布年月:2008年9月
  • 采用的制程:65nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM2+
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet、AMD-V
  • 核心数:2
  • 步进:B3
  • 基准频率范围:2.3GHz - 2.8GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,最多38通道(具体数量取决于北桥芯片组型号;其中32条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR2-1066,双通道
  • TDP:95W
  • 备注:所有型号使用了代号Agena的芯片,但屏蔽了2个核心和三级缓存
Shanghai
  • 发布年月:2008年11月
  • 采用的制程:45nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket F
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、AMD-V
  • 核心数:4
  • 步进:C2
  • 基准频率范围:2GHz - 3.1GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB
  • 三级缓存容量:6MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,64通道(其中48条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR2-800,八通道,支持寄存器内存
  • TDP范围:50W - 137W
  • 备注:2300系列型号支持双路处理器配置,8300系列型号支持八路处理器配置
Deneb
  • 发布年月:2009年1月
  • 采用的制程:45nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM2+Socket AM3
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet、AMD-V
  • 核心数:4
  • 步进:C2、C3
  • 基准频率范围:2GHz - 3.7GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB
  • 三级缓存容量:4MB、6MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,最多46通道(具体数量取决于北桥芯片组型号;其中32条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR2-1066、DDR3-1333,双通道
  • TDP范围:95W - 125W
  • 备注:AM3芯片组支持DDR3-1333内存条和46条PCIe 2.0通道;Phenom II 42 TWKR BE为超频特别版,非卖品
Heka
  • 发布年月:2009年2月
  • 采用的制程:45nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM2+Socket AM3
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet、AMD-V
  • 核心数:3
  • 步进:C2、C3
  • 基准频率范围:2.4GHz - 3GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1.5MB
  • 三级缓存容量:6MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,最多46通道(具体数量取决于北桥芯片组型号;其中32条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR2-1066、DDR3-1333,双通道
  • TDP范围:65W - 95W
  • 备注:所有型号使用了代号Deneb的芯片,但屏蔽了1个核心;AM3芯片组支持DDR3-1333内存条和46条PCIe 2.0通道
Suzuka
  • 发布年月:2009年4月
  • 采用的制程:45nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket F
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、AMD-V
  • 核心数:4
  • 步进:C2
  • 基准频率范围:2GHz - 2.9GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB
  • 三级缓存容量:6MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,64通道(其中48条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR2-800,八通道,支持寄存器内存
  • TDP范围:50W - 115W
Callisto
  • 发布年月:2009年6月
  • 采用的制程:45nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM3
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet、AMD-V
  • 核心数:2
  • 步进:C2、C3
  • 基准频率范围:2.8GHz - 3.5GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB
  • 三级缓存容量:6MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,最多46通道(具体数量取决于北桥芯片组型号;其中32条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR2-1066、DDR3-1333,双通道
  • TDP:80W
  • 备注:所有型号使用了代号Deneb的芯片,但屏蔽了2个核心
Istanbul
  • 发布年月:2009年6月
  • 采用的制程:45nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket F
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、AMD-V、HT-Assist
  • 核心数:6
  • 步进:D0
  • 基准频率范围:1.8GHz - 2.8GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:3MB
  • 三级缓存容量:6MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,64通道(其中48条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR2-800,八通道,支持寄存器内存
  • TDP范围:50W - 137W
  • 备注:2400系列型号支持双路处理器配置,8400系列型号支持八路处理器配置
Regor
  • 发布年月:2009年6月
  • 采用的制程:45nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM2+Socket AM3
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet、AMD-V
  • 核心数:2
  • 步进:C2、C3
  • 基准频率范围:1.8GHz - 3.6GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、2MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,最多46通道(具体数量取决于北桥芯片组型号;其中32条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR2-1066、DDR3-1333,双通道
  • TDP范围:25W - 65W
  • 备注:AM3芯片组支持DDR3-1333内存条和46条PCIe 2.0通道;部分型号使用了代号Deneb的芯片,但屏蔽了2个核心和三级缓存;部分型号拥有翻倍的二级缓存容量,即2MB
Sargas
  • 发布年月:2009年7月
  • 采用的制程:45nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM3
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet、AMD-V
  • 核心数:1
  • 步进:C2、C3
  • 基准频率范围:1.8GHz - 2.9GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,最多46通道(具体数量取决于北桥芯片组型号;其中32条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR2-1066、DDR3-1333,双通道
  • TDP范围:20W - 45W
  • 备注:所有型号使用了代号Regor的芯片,但屏蔽了1个核心
Caspian
  • 发布年月:2009年9月
  • 采用的制程:45nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket S1g3
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!、AMD-V
  • 核心数:1、2
  • 步进:C2、C3
  • 基准频率范围:2GHz - 2.5GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、2MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,最多26通道(其中16条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR2-1066,双通道
  • TDP范围:25W - 35W
  • 备注:部分型号拥有翻倍的二级缓存容量,即2MB
Propus
  • 发布年月:2009年9月
  • 采用的制程:45nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM3
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet、AMD-V
  • 核心数:4
  • 步进:C3
  • 基准频率范围:2.2GHz - 3.3GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,最多46通道(具体数量取决于北桥芯片组型号;其中32条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR2-1066、DDR3-1333,双通道
  • TDP范围:45W - 95W
  • 备注:部分型号使用了代号Deneb的芯片,但屏蔽了三级缓存
Rana
  • 发布年月:2009年10月
  • 采用的制程:45nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM3
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet、AMD-V
  • 核心数:3
  • 步进:C2、C3
  • 基准频率范围:2.2GHz - 3.4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1.5MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,最多46通道(具体数量取决于北桥芯片组型号;其中32条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR2-1066、DDR3-1333,双通道
  • TDP范围:45W - 95W
  • 备注:所有型号使用了代号Propus的芯片,但屏蔽了1个核心
Magny-Cours
  • 发布年月:2010年3月
  • 采用的制程:45nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket G34
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、AMD-V、HT-Assist
  • 核心数:8、12
  • 步进:D1
  • 基准频率范围:1.7GHz - 2.6GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:4MB、6MB
  • 三级缓存容量:12MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,64通道(其中48条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-1333,十二通道,支持寄存器内存
  • TDP范围:85W - 140W
  • 备注:所有型号支持四路处理器配置
Geneva
  • 发布年月:2010年4月
  • 采用的制程:45nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket ASB2
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!、AMD-V
  • 核心数:1、2
  • 步进:C2、C3
  • 基准频率范围:1.3GHz - 2.2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、2MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,最多26通道(其中16条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-1333、DDR3L-1333,双通道
  • TDP范围:12W - 25W
Thuban
  • 发布年月:2010年4月
  • 采用的制程:45nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM3
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet、AMD-V、Turbo Core
  • 核心数:6
  • 步进:E0
  • 基准频率范围:2.6GHz - 3.3GHz
  • 睿频范围:3.1GHz - 3.7GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:3MB
  • 三级缓存容量:6MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,最多46通道(具体数量取决于北桥芯片组型号;其中32条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR2-1066、DDR3-1333,双通道
  • TDP范围:95W - 125W
Champlain
  • 发布年月:2010年5月
  • 采用的制程:45nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket S1g4
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、PowerNow!、AMD-V
  • 核心数:2、3、4
  • 步进:C2、C3
  • 基准频率范围:1.6GHz - 3.2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1.5MB、2MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,最多26通道(其中16条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-1333、DDR3L-1333,双通道
  • TDP范围:25W - 45W
  • 备注:所有双核心型号拥有翻倍的二级缓存容量,即2MB
Lisbon
  • 发布年月:2010年6月
  • 采用的制程:45nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket C32
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、AMD-V、HT-Assist
  • 核心数:4、6
  • 步进:D0、D1
  • 基准频率范围:1.7GHz - 2.8GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB、3MB
  • 三级缓存容量:6MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,64通道(其中48条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-1333,四通道,支持寄存器内存
  • TDP范围:35W - 95W
  • 备注:所有型号支持双路处理器配置
Zosma
  • 发布年月:2010年10月
  • 采用的制程:45nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM3
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet、AMD-V、Turbo Core
  • 核心数:4
  • 步进:E0
  • 基准频率范围:2.7GHz - 3.5GHz
  • 睿频范围:3.2GHz - 3.4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB
  • 三级缓存容量:6MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,最多46通道(具体数量取决于北桥芯片组型号;其中32条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR2-1066、DDR3-1333,双通道
  • TDP范围:95W - 125W
  • 备注:所有型号使用了代号Thuban的芯片,但屏蔽了2个核心;Athlon系列型号屏蔽了三级缓存
Llano
  • 发布年月:2011年6月
  • 采用的制程:32nm
  • 适用平台:桌面端移动端
  • 适用主板芯片组:Socket FM1(桌面端)、Socket FS1(移动端)
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、AMB、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64、Cool'n'Quiet(仅桌面端)、PowerNow!(仅移动端)、AMD-V、Turbo Core
  • 核心数:2、3、4
  • 步进:B0
  • 基准频率范围:2.1GHz - 3GHz
  • 睿频范围:2.4GHz - 2.7GHz
  • 一级缓存容量(每核心):128KB(64KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、2MB、3MB、4MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,24通道(其中16条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-1866、DDR3L-1333,双通道
  • 集成显卡:TeraScale 2微架构,最多5CU
  • TDP范围:35W - 100W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器和5GT/s的UMI作为总线;所有型号采用了改良后的K10微架构(被称为Husky或K10.5);部分双核心、所有三核心和四核心型号拥有翻倍的二级缓存,即分别2MB、3MB和4MB;Sempron、Athlon系列屏蔽了集成显卡

Bobcat微架构

Ontario
  • 发布年月:2011年1月
  • 采用的制程:40nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket FT1
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、AMB、NX bit、AMD64、AMD-V
  • 核心数:1、2
  • 步进:B0、C0
  • 基准频率范围:1GHz - 1.2GHz
  • 睿频:1.33GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB、1MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,8通道(不支持连接独立显卡,其中4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-1333,单通道
  • 集成显卡:TeraScale 2微架构,最多2CU
  • TDP:9W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器和2.5GT/s的UMI作为总线
Zacate
  • 发布年月:2011年1月
  • 采用的制程:40nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket FT1
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、AMB、NX bit、AMD64、AMD-V
  • 核心数:1、2
  • 步进:B0、C0
  • 基准频率范围:1.3GHz - 1.75GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:512KB、1MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,8通道(不支持连接独立显卡,其中4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-1333,单通道
  • 集成显卡:TeraScale 2微架构,最多2CU
  • TDP:18W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器和2.5GT/s的UMI作为总线
Desna/Hondo
  • 发布年月:2011年6月
  • 采用的制程:40nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket FT1
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、AMB、NX bit、AMD64、AMD-V
  • 核心数:2
  • 步进:B0、C0
  • 基准频率:1GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,8通道(不支持连接独立显卡,其中4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-1066,单通道
  • 集成显卡:TeraScale 2微架构,最多2CU
  • TDP范围:5W - 6W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器和2.5GT/s的UMI作为总线;Z-01属于代号Desna,Z-60属于代号Hondo

Bulldozer微架构

Bulldozer微架构全系列发展路线图
Zambezi
  • 发布年月:2011年10月
  • 采用的制程:32nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM3+
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、NX bit、AMD64、AMD-V、IOMMU、AES、CLMUL、AVX、XOP、FMA4、F16C、ABM、Turbo Core 2.0、PowerNow!、ECC
  • 核心数:4、6、8
  • 步进:B2
  • 基准频率范围:3.1GHz - 4.2GHz
  • 睿频范围:3.7GHz - 4.5GHz
  • 一级缓存容量(每模块):96KB(32KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:4MB、6MB、8MB
  • 三级缓存容量:4MB、8MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,最多46通道(具体数量取决于北桥芯片组型号;其中32条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-1866,双通道
  • TDP范围:95W - 125W
  • 备注:核心采用模块化设计,1个模块包含2颗核心和2MB二级缓存;FX-4120和FX-8170已取消发布
Interlagos
  • 发布年月:2011年11月
  • 采用的制程:32nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket G34
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、NX bit、AMD64、AMD-V、IOMMU、AES、CLMUL、AVX、XOP、FMA4、F16C、HT Assist、ECC
  • 核心数:4、8、12、16
  • 步进:B2
  • 基准频率范围:2.1GHz - 3.3GHz
  • 睿频范围:2.9GHz - 4GHz
  • 一级缓存容量(每模块):96KB(32KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:4MB、8MB、12MB、16MB
  • 三级缓存容量:16MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,64通道(其中48条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-1866,十二通道,支持寄存器内存
  • TDP范围:85W - 140W
  • 备注:核心采用模块化设计,1个模块包含2颗核心和2MB二级缓存;所有型号支持四路处理器配置
Valencia
  • 发布年月:2011年11月
  • 采用的制程:32nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket C32
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、NX bit、AMD64、AMD-V、IOMMU、AES、CLMUL、AVX、XOP、FMA4、F16C、HT Assist、ECC
  • 核心数:4、6、8
  • 步进:B2
  • 基准频率范围:2.2GHz - 3.4GHz
  • 睿频范围:1.9GHz - 3.8GHz
  • 一级缓存容量(每模块):96KB(32KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:4MB、6MB、8MB
  • 三级缓存容量:8MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,64通道(其中48条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-1866,四通道,支持寄存器内存
  • TDP范围:35W - 95W
  • 备注:核心采用模块化设计,1个模块包含2颗核心和2MB二级缓存;所有型号支持双路处理器配置
Zurich
  • 发布年月:2012年3月
  • 采用的制程:32nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket AM3+
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、NX bit、AMD64、AMD-V、IOMMU、AES、CLMUL、AVX、XOP、FMA4、F16C、HT Assist、ECC
  • 核心数:4、8
  • 步进:B2
  • 基准频率范围:2.4GHz - 2.7GHz
  • 睿频范围:3.5GHz - 3.7GHz
  • 一级缓存容量(每模块):96KB(32KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:4MB、8MB
  • 三级缓存容量:4MB、8MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,64通道(其中48条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-1866,四通道,支持寄存器内存
  • TDP范围:45W - 65W
  • 备注:核心采用模块化设计,1个模块包含2颗核心和2MB二级缓存

Piledriver微架构

Trinity
  • 发布年月:2012年5月
  • 采用的制程:32nm
  • 适用平台:桌面端移动端
  • 适用主板芯片组:Socket FM2(桌面端)、Socket FS1r2(移动端)、Socket FP2(移动端)
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMB、NX bit、AMD64、AMD-V、IOMMU、AES、CLMUL、AVX、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、TBM、Turbo Core 3.0
  • 核心数:2、4
  • 步进:C0
  • 基准频率范围:1.9GHz - 3.8GHz
  • 睿频范围:2.4GHz - 4.2GHz
  • 一级缓存容量(每模块):96KB(32KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、4MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,24通道(其中16条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-1866、DDR3L-1600,双通道
  • 集成显卡:TeraScale 3微架构,最多6CU
  • TDP范围:17W - 100W
  • 备注:核心采用模块化设计,1个模块包含2颗核心和1MB二级缓存;属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器和5GT/s的UMI作为总线;四核心型号拥有翻倍的二级缓存,即4MB;Sempron、Athlon系列屏蔽了集成显卡
Vishera
  • 发布年月:2012年10月
  • 采用的制程:32nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM3+
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、AMB、NX bit、AMD64、AMD-V、IOMMU、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、XOP、FMA4、F16C、ABM、BMI1、TBM、Turbo Core 3.0、PowerNow!、EVP、ECC
  • 核心数:4、6、8
  • 步进:C0
  • 基准频率范围:3.2GHz - 4.7GHz
  • 睿频范围:4GHz - 5GHz
  • 一级缓存容量(每模块):96KB(32KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:4MB、6MB、8MB
  • 三级缓存容量:4MB、8MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,最多46通道(具体数量取决于北桥芯片组型号;其中32条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-1866,双通道
  • TDP范围:95W - 220W
  • 备注:核心采用模块化设计,1个模块包含2颗核心和2MB二级缓存
Abu Dhabi/Warsaw
  • 发布年月:2012年11月
  • 采用的制程:32nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket G34
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、AMB、NX bit、AMD64、AMD-V、IOMMU、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、XOP、FMA4、F16C、ABM、BMI1、TBM、Turbo Core 3.0、EVP、ECC
  • 核心数:4、8、12、16
  • 步进:C0
  • 基准频率范围:1.8GHz - 3.5GHz
  • 睿频范围:2.8GHz - 3.8GHz
  • 一级缓存容量(每模块):96KB(32KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:4MB、8MB、12MB、16MB
  • 三级缓存容量:16MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,64通道(其中48条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-1866,十二通道,支持寄存器内存
  • TDP范围:85W - 140W
  • 备注:核心采用模块化设计,1个模块包含2颗核心和2MB二级缓存;6338P、6370P属于代号Warsaw,其余型号属于代号Abu Dhabi;所有型号支持四路处理器配置
Delhi
  • 发布年月:2012年12月
  • 采用的制程:32nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket AM3+
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、AMB、NX bit、AMD64、AMD-V、IOMMU、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、XOP、FMA4、F16C、ABM、BMI1、TBM、Turbo Core 3.0、EVP、ECC
  • 核心数:4、8
  • 步进:C0
  • 基准频率范围:1.9GHz - 2.8GHz
  • 睿频范围:2.5GHz - 3.8GHz
  • 一级缓存容量(每模块):96KB(32KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:4MB、8MB
  • 三级缓存容量:8MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,64通道(其中48条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-1866,四通道,支持寄存器内存
  • TDP范围:85W - 140W
  • 备注:核心采用模块化设计,1个模块包含2颗核心和2MB二级缓存
Seoul
  • 发布年月:2012年12月
  • 采用的制程:32nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket C32
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、AMB、NX bit、AMD64、AMD-V、IOMMU、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、XOP、FMA4、F16C、ABM、BMI1、TBM、Turbo Core 3.0、EVP、ECC
  • 核心数:4、6、8
  • 步进:C0
  • 基准频率范围:2GHz - 3.5GHz
  • 睿频范围:3GHz - 3.8GHz
  • 一级缓存容量(每模块):96KB(32KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:4MB、6MB、8MB
  • 三级缓存容量:8MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,64通道(其中48条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-1866,四通道,支持寄存器内存
  • TDP范围:85W - 140W
  • 备注:核心采用模块化设计,1个模块包含2颗核心和2MB二级缓存;所有型号支持双路处理器配置
Richland
  • 发布年月:2013年5月
  • 采用的制程:32nm
  • 适用平台:桌面端移动端
  • 适用主板芯片组:Socket FM2(桌面端)、Socket FS1r2(移动端)、Socket FP2(移动端)
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMB、NX bit、AMD64、AMD-V、IOMMU、AES、CLMUL、AVX、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、TBM、Turbo Core 3.0、PowerNow!
  • 核心数:2、4
  • 步进:A1
  • 基准频率范围:1.7GHz - 4.1GHz
  • 睿频范围:2.6GHz - 4.4GHz
  • 一级缓存容量(每模块):96KB(32KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、4MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,24通道(其中16条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-1866、DDR3L-1600,双通道
  • 集成显卡:TeraScale 3微架构,最多6CU
  • TDP范围:17W - 100W
  • 备注:核心采用模块化设计,1个模块包含2颗核心和1MB二级缓存;属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器和5GT/s的UMI作为总线;四核心型号拥有翻倍的二级缓存,即4MB;Sempron、Athlon、FX系列屏蔽了集成显卡

Jaguar微架构

Kabini/Temash
  • 发布年月:2013年5月
  • 采用的制程:28nm
  • 适用平台:桌面端移动端
  • 适用主板芯片组:Socket AM1(桌面端)、Socket FT3(移动端)
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AVX、AMD-V、AES、CLMUL、F16C、MOVBE、XSAVE、ABM、BMI1
  • 核心数:2、4
  • 步进:A1
  • 基准频率范围:1GHz - 2.2GHz
  • 睿频:1.4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、2MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,8通道(其中4条用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR3-1600、DDR3L-1066,单通道
  • 集成显卡:GCN 2.0微架构,最多2CU
  • TDP范围:4W - 25W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器;A4-1000系列型号属于代号Temash,其余型号为Kabini;Athlon X4系列型号屏蔽了集成显卡
Kyoto
  • 发布年月:2013年5月
  • 采用的制程:28nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket FT3
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AVX、AMD-V、AES、CLMUL、F16C、MOVBE、XSAVE、ABM、BMI1
  • 核心数:4
  • 步进:A1
  • 基准频率范围:1.9GHz - 2.4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,8通道(其中4条用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR3-1600,单通道
  • 集成显卡:GCN 2.0微架构,最多2CU
  • TDP范围:9W - 25W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器

Puma微架构

Beema/Mullins
  • 发布年月:2014年4月
  • 采用的制程:28nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket FT3b
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AVX、AMD-V、AES、CLMUL、F16C、MOVBE、XSAVE、ABM、BMI1、Turbo Boost 3.0
  • 核心数:2、4
  • 步进:A1
  • 基准频率范围:1GHz - 2GHz
  • 睿频范围:1.4GHz - 2.4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、2MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,8通道(其中4条用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR3-1866、DDR3L-1866,单通道
  • 集成显卡:GCN 2.0微架构,最多2CU
  • TDP范围:4W - 25W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器;M-6000T系列型号属于代号Mullins,其余型号为Beema
Carrizo-L
  • 发布年月:2015年5月
  • 采用的制程:28nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket FT3b
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AVX、AMD-V、AES、CLMUL、F16C、MOVBE、XSAVE、ABM、BMI1
  • 核心数:2、4
  • 步进:A1
  • 基准频率范围:1.5GHz - 2.2GHz
  • 睿频范围:2.2GHz - 2.5GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令),8通道
  • 二级缓存容量:1MB、2MB
  • 总线支持:PCIe 2.0,8通道(其中4条用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR3-1866、DDR3L-1866,单通道
  • 集成显卡:GCN 2.0微架构,最多2CU
  • TDP范围:10W - 12W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器;所有型号采用了改良后的Puma微架构(被称为Puma+)

Steamroller微架构

Kaveri/Godavari
  • 发布年月:2014年6月
  • 采用的制程:28nm
  • 适用平台:桌面端移动端
  • 适用主板芯片组:Socket FM2+(桌面端)、Socket FP3(移动端)
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AVX、AVX 1.1、AMD-V、AES、CLMUL、F16C、FMA3、FMA4、ABM、BMI1、Turbo Boost 3.0
  • 核心数:2、4
  • 步进:A1
  • 基准频率范围:1.8GHz - 4.1GHz
  • 睿频范围:3GHz - 4.3GHz
  • 一级缓存容量(每模块):128KB(32KB数据+96KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、4MB
  • 总线支持:PCIe 2.0、PCIe 3.0(仅显卡通道),24通道(桌面端,其中16条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)或28通道(移动端,其中16条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-2133,双通道
  • 集成显卡:GCN 2.0微架构,最多8CU
  • TDP范围:17W - 95W
  • 备注:核心采用模块化设计,1个模块包含2颗核心和1MB二级缓存;属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器;发布于2015年和2016年的型号属于代号Godavari,其余型号为Kaveri;四核心型号拥有翻倍的二级缓存,即4MB;桌面端Athlon、FX系列屏蔽了集成显卡;A-8000K系列型号已取消发布

Excavator微架构

Carrizo
  • 发布年月:2015年6月
  • 采用的制程:28nm
  • 适用平台:桌面端移动端
  • 适用主板芯片组:Socket FM2+(桌面端)、Socket AM4(桌面端)、Socket FP4(移动端)
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AVX、AVX 1.1、AMD-V、AES、CLMUL、F16C、FMA3、FMA4、ABM、BMI1、BMI2、Turbo Boost 3.0、TBM、RDRAND
  • 核心数:2、4
  • 步进:A1
  • 基准频率范围:1.6GHz - 3.7GHz
  • 睿频范围:3GHz - 4.2GHz
  • 一级缓存容量(每模块):160KB(64KB数据+96KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、2MB
  • 总线支持:PCIe 2.0、PCIe 3.0(仅显卡通道),24通道(桌面端,其中16条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)或28通道(移动端,其中16条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR3-2133、DDR4-2400,双通道
  • 集成显卡:GCN 3.0微架构,最多8CU
  • TDP范围:12W - 65W
  • 备注:核心采用模块化设计,1个模块包含2颗核心和1MB二级缓存;属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器;Athlon系列屏蔽了集成显卡
Bristol Ridge
  • 发布年月:2016年6月
  • 采用的制程:28nm
  • 适用平台:桌面端移动端
  • 适用主板芯片组:Socket AM4(桌面端)、Socket FP4(移动端)
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AVX、AVX 1.1、AMD-V、AES、CLMUL、F16C、FMA3、FMA4、ABM、BMI1、BMI2、Turbo Boost 3.0、TBM、RDRAND
  • 核心数:2、4
  • 步进:A1
  • 基准频率范围:2.4GHz - 3.8GHz
  • 睿频范围:3.3GHz - 4.2GHz
  • 一级缓存容量(每模块):160KB(64KB数据+96KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、2MB
  • 总线支持:PCIe 3.0,16通道(其中8条用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR3-2133、DDR4-2400,双通道
  • 集成显卡:GCN 3.0微架构,最多8CU
  • TDP范围:12W - 65W
  • 备注:核心采用模块化设计,1个模块包含2颗核心和1MB二级缓存;属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器;所有型号采用了改良后的Excavator微架构(被称为Excavator+);Athlon系列屏蔽了集成显卡
Stoney Ridge
  • 发布年月:2016年6月
  • 采用的制程:28nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket FT4
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AVX、AVX 1.1、AMD-V、AES、CLMUL、F16C、FMA3、FMA4、ABM、BMI1、BMI2、Turbo Boost 3.0、TBM、RDRAND
  • 核心数:2
  • 步进:A0
  • 基准频率范围:1.5GHz - 3.2GHz
  • 睿频范围:2GHz - 3.7GHz
  • 一级缓存容量(每模块):160KB(64KB数据+96KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB
  • 总线支持:PCIe 3.0,8通道(均用作常规接口通道,不支持连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR4-1866、DDR4-2133、DDR4-2400,双通道
  • 集成显卡:GCN 3.0微架构,最多3CU
  • TDP范围:6W - 10W
  • 备注:核心采用模块化设计,1个模块包含2颗核心和1MB二级缓存;属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器;所有型号采用了改良后的Excavator微架构(被称为Excavator+)
Toronto
  • 发布年月:2017年4月
  • 采用的制程:28nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket FP4
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AVX、AVX 1.1、AMD-V、AES、CLMUL、F16C、FMA3、FMA4、ABM、BMI1、BMI2、Turbo Boost 3.0、TBM、RDRAND
  • 核心数:2、4
  • 步进:01h
  • 基准频率范围:1.6GHz - 2.1GHz
  • 睿频范围:3GHz - 3.4GHz
  • 一级缓存容量(每模块):160KB(64KB数据+96KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、2MB
  • 总线支持:PCIe 3.0,16通道(均用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR4-2400,双通道
  • 集成显卡:GCN 3.0微架构,最多8CU
  • TDP:35W
  • 备注:核心采用模块化设计,1个模块包含2颗核心和1MB二级缓存;属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器;所有型号采用了改良后的Excavator微架构(被称为Excavator+)

Zen微架构

Zen微架构全系列发展路线图
Summit Ridge
  • 发布年月:2017年3月
  • 采用的制程:14nm、12nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM4
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost、SMAP、SMEP、XFR、SMT
  • 核心数:4、6、8
  • 步进:B1
  • 基准频率范围:3.1GHz - 3.6GHz
  • 睿频范围:3.4GHz - 4.1GHz
  • 一级缓存容量(每核心):96KB(32KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB、3MB、4MB
  • 三级缓存容量:8MB、16MB
  • 总线支持:PCIe 3.0,24通道(其中16条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR4-2666,双通道
  • TDP范围:65W - 95W
  • 备注:带有AF后缀的型号采用12nm制程;所有型号采用1个代号为Zeppelin的芯片设计而成
Naples
  • 发布年月:2017年6月
  • 采用的制程:14nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket SP3
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost、SMAP、SMEP、XFR、SMT
  • 核心数:8、16、24、32
  • 步进:B2
  • 基准频率范围:2GHz - 3.1GHz
  • 睿频范围:2.7GHz - 3.8GHz
  • 一级缓存容量(每核心):96KB(32KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:4MB、8MB、12MB、16MB
  • 三级缓存容量:32MB、64MB
  • 总线支持:PCIe 3.0,128通道(均用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR4-2400、DDR4-2666,八通道
  • TDP范围:120W - 180W
  • 备注:EPYC 7251仅支持DDR4-2400内存;所有型号采用4个代号为Zeppelin的芯片设计而成;P系列型号仅支持单路处理器配置,其余型号支持双路处理器配置
Whitehaven
  • 发布年月:2017年8月
  • 采用的制程:14nm
  • 适用平台:桌面端(HEDT)
  • 适用主板芯片组:Socket TR4
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost、SMAP、SMEP、XFR、SMT
  • 核心数:8、12、16
  • 步进:B1
  • 基准频率范围:3.4GHz - 3.8GHz
  • 睿频:4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):96KB(32KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:4MB、6MB、8MB
  • 三级缓存容量:16MB、32MB、64MB
  • 总线支持:PCIe 3.0,64通道(其中48条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR4-2666,四通道
  • TDP:180W
  • 备注:所有型号采用4个代号为Zeppelin的芯片设计而成,每个芯片均有屏蔽的核心
Raven Ridge
  • 发布年月:2017年10月
  • 采用的制程:14nm
  • 适用平台:桌面端移动端
  • 适用主板芯片组:Socket AM4(桌面端)、Socket FP5(移动端)
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost、SMAP、SMEP、XFR、SMT
  • 核心数:2、4
  • 步进:B0
  • 基准频率范围:2GHz - 3.6GHz
  • 睿频范围:3.2GHz - 3.9GHz
  • 一级缓存容量(每核心):96KB(32KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、2MB
  • 三级缓存容量:4MB
  • 总线支持:PCIe 3.0,16通道(移动端,其中8条用于连接独立显卡)或24通道(桌面端,其中16条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR4-2666,双通道
  • 集成显卡:GCN 5.0微架构,最多11CU
  • TDP范围:15W - 45W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器
Dali/Pollock
  • 发布年月:2020年1月
  • 采用的制程:14nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket FP5Socket FT5
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost、SMAP、SMEP、XFR、SMT
  • 核心数:2
  • 步进:B0
  • 基准频率范围:1.2GHz - 2.6GHz
  • 睿频范围:2.3GHz - 3.5GHz
  • 一级缓存容量(每核心):96KB(32KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB
  • 三级缓存容量:4MB
  • 总线支持:PCIe 3.0,6通道(仅限Pollock系列,均用作常规接口通道,不支持连接独立显卡),或12通道(仅限Dali系列,其中8条用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR4-1600、DDR4-2400,单/双通道
  • 集成显卡:GCN 5.0微架构,最多3CU
  • TDP范围:6W - 15W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器;3015系列型号属于代号Pollock,使用Socket FT5芯片组,其余型号为Dali,使用Socket FP5芯片组;Pollock系列型号仅支持单通道DDR4-1600内存

Zen+微架构

Pinnacle Ridge
  • 发布年月:2018年4月
  • 采用的制程:12nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM4
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT
  • 核心数:4、6、8
  • 步进:B2
  • 基准频率范围:3.1GHz - 3.7GHz
  • 睿频范围:3.9GHz - 4.35GHz
  • 一级缓存容量(每核心):96KB(32KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB、3MB、4MB
  • 三级缓存容量:8MB、16MB
  • 总线支持:PCIe 3.0,24通道(其中16条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR4-2933,双通道
  • TDP范围:45W - 105W
  • 备注:所有型号采用1个代号为Zeppelin的芯片设计而成;Ryzen 7 2700X拥有发布于2019年4月的AMD成立50周年纪念限量版,除了顶盖被重新设计(包含时任CEO苏姿丰的签名)以外与原版没有区别
Colfax
  • 发布年月:2018年8月
  • 采用的制程:14nm
  • 适用平台:桌面端(HEDT)
  • 适用主板芯片组:Socket TR4
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT
  • 核心数:12、16、24、32
  • 步进:B2
  • 基准频率范围:3GHz - 3.5GHz
  • 睿频范围:4.2GHz - 4.4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):96KB(32KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:6MB、8MB、12MB、16MB
  • 三级缓存容量:32MB、64MB
  • 总线支持:PCIe 3.0,64通道(其中48条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR4-2933,四通道
  • TDP范围:180W - 250W
  • 备注:所有型号采用4个代号为Zeppelin的芯片设计而成
Picasso
  • 发布年月:2019年1月
  • 采用的制程:12nm
  • 适用平台:桌面端移动端
  • 适用主板芯片组:Socket AM4(桌面端)、Socket FP5(移动端)
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT
  • 核心数:2、4
  • 步进:B1
  • 基准频率范围:2.1GHz - 3.7GHz
  • 睿频范围:3.5GHz - 4.2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):96KB(32KB数据+64KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、2MB
  • 三级缓存容量:4MB
  • 总线支持:PCIe 3.0,20通道(移动端,其中8条用于连接独立显卡)或24通道(桌面端,其中16条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR4-2666、DDR4-2933,双通道
  • 集成显卡:GCN 5.0微架构,最多11CU
  • TDP范围:15W - 65W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器;Athlon PRO 300GE仅支持DDR4-2666内存

Zen 2微架构

Matisse
  • 发布年月:2019年7月
  • 采用的制程:7nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM4
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT
  • 核心数:4、6、8、12、16
  • 步进:B0
  • 基准频率范围:3.1GHz - 3.8GHz
  • 睿频范围:3.9GHz - 4.7GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB、3MB、4MB、6MB、8MB
  • 三级缓存容量:16MB、32MB、64MB
  • 总线支持:PCIe 3.0,24通道(其中16条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR4-3200,双通道
  • TDP范围:65W - 105W
  • 备注:采用Chiplet设计,分为最多2个CCD和1个IOD,每4个核心共享16MB三级缓存
Rome
  • 发布年月:2019年8月
  • 采用的制程:7nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket SP3
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT
  • 核心数:8、12、16、24、32、48、64
  • 步进:B0
  • 基准频率范围:2GHz - 3.7GHz
  • 睿频范围:3.2GHz - 3.9GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:4MB、6MB、8MB、12MB、16MB、24MB、32MB
  • 三级缓存容量:32MB、64MB、128MB、192MB、256MB
  • 总线支持:PCIe 4.0,128通道(均用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR4-3200,八通道
  • TDP范围:120W - 280W
  • 备注:采用Chiplet设计,分为最多8个CCD和1个IOD,每4个核心共享16MB三级缓存;P系列型号仅支持单路处理器配置,其余型号支持双路处理器配置
Renoir
  • 发布年月:2020年1月
  • 采用的制程:7nm
  • 适用平台:桌面端移动端
  • 适用主板芯片组:Socket AM4(桌面端)、Socket FP6(移动端)
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT
  • 核心数:4、6、8
  • 步进:A1
  • 基准频率范围:1.8GHz - 3.8GHz
  • 睿频范围:3.7GHz - 4.4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB、3MB、4MB
  • 三级缓存容量:4MB、8MB
  • 总线支持:PCIe 3.0,20通道(移动端,其中8条用于连接独立显卡)或24通道(桌面端,其中16条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR4-3200、LPDDR4-4266,双通道
  • 集成显卡:GCN 5.1微架构,最多8CU
  • TDP范围:15W - 65W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器;每4个核心共享4MB三级缓存;Ryzen 3 4100和Ryzen 5 4500屏蔽了集成显卡
Castle Peak
  • 发布年月:2020年2月
  • 采用的制程:7nm
  • 适用平台:桌面端(HEDT)
  • 适用主板芯片组:Socket sTRX4Socket sWRX8
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT
  • 核心数:12、16、24、32、64
  • 步进:B0
  • 基准频率范围:2.7GHz - 4GHz
  • 睿频范围:4.2GHz - 4.5GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:6MB、8MB、12MB、16MB、32MB
  • 三级缓存容量:64MB、128MB、256MB
  • 总线支持:PCIe 4.0,64通道(仅限非PRO系列;其中56条用于连接独立显卡,8条用于连接芯片组)或128通道(仅限PRO系列;其中112条用于连接独立显卡,8条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR4-3200,四/八通道
  • TDP:280W
  • 备注:采用Chiplet设计,分为最多8个CCD和1个IOD,每4个核心共享16MB三级缓存;PRO系列型号支持八通道内存,并禁用了超频
Lucienne
  • 发布年月:2021年1月
  • 采用的制程:7nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket FP6
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT
  • 核心数:4、6、8
  • 步进:A1
  • 基准频率范围:1.8GHz - 2.6GHz
  • 睿频范围:3.8GHz - 4.3GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB、3MB、4MB
  • 三级缓存容量:4MB、8MB
  • 总线支持:PCIe 3.0,20通道(其中8条用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR4-3200、LPDDR4-4266,双通道
  • 集成显卡:GCN 5.1微架构,最多8CU
  • TDP:15W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器;每4个核心共享4MB三级缓存
Mendocino
  • 发布年月:2022年9月
  • 采用的制程:6nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket FT6
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT
  • 核心数:2、4
  • 步进:A0
  • 基准频率范围:2.4GHz - 2.8GHz
  • 睿频范围:3.5GHz - 4.3GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、2MB
  • 三级缓存容量:2MB、4MB
  • 总线支持:PCIe 3.0,4通道(均用作常规接口通道,不支持连接独立显卡)
  • 内存支持:LPDDR5-5500,双通道
  • 集成显卡:RDNA 2.0微架构,最多2CU
  • TDP:15W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器;每4个核心共享4MB三级缓存

Zen 3微架构

Vermeer
  • 发布年月:2020年11月
  • 采用的制程:7nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM4
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT、SAM、V-Cache、ECC
  • 核心数:6、8、12、16
  • 步进:B0
  • 基准频率范围:3GHz - 3.7GHz
  • 睿频范围:4.1GHz - 4.9GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:3MB、4MB、6MB、8MB
  • 三级缓存容量:32MB、64MB、96MB、192MB
  • 总线支持:PCIe 3.0、PCIe 4.0(仅限使用B550、X570主板时),24通道(其中16条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR4-3200,双通道
  • TDP范围:65W - 105W
  • 备注:采用Chiplet设计,分为最多2个CCD和1个IOD,每8个核心共享32MB三级缓存;X3D系列型号每个CCD拥有额外的64MB三级缓存(即V-Cache技术)并禁用了核心超频功能;Ryzen 9 5900X3D和Ryzen 9 5950X3D从未发布,仅存在工程测试版
Cezanne
  • 发布年月:2021年1月
  • 采用的制程:7nm
  • 适用平台:桌面端移动端
  • 适用主板芯片组:Socket AM4(桌面端)、Socket FP6(移动端)
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT
  • 核心数:4、6、8
  • 步进:A0
  • 基准频率范围:1.9GHz - 4GHz
  • 睿频范围:4GHz - 4.8GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB、3MB、4MB
  • 三级缓存容量:8MB、16MB
  • 总线支持:PCIe 3.0,20通道(移动端,其中8条用于连接独立显卡)或24通道(桌面端,其中16条用于连接独立显卡,4条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR4-3200、LPDDR4-4266,双通道
  • 集成显卡:GCN 5.1微架构,最多8CU
  • TDP范围:15W - 65W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器;每8个核心共享16MB三级缓存;Ryzen 3 5100、Ryzen 5 5500、Ryzen 7 5700屏蔽了集成显卡;Ryzen 7 5700从未公开发布
Milan/Milan-X
  • 发布年月:2021年4月
  • 采用的制程:7nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket SP3
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT、V-Cache、ECC
  • 核心数:8、16、24、28、32、48、56、64
  • 步进:B2
  • 基准频率范围:2GHz - 3.7GHz
  • 睿频范围:3.4GHz - 4.1GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:4MB、8MB、12MB、14MB、16MB、24MB、28MB、32MB
  • 三级缓存容量:64MB、128MB、256MB、768MB
  • 总线支持:PCIe 4.0,128通道(均用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR4-3200,八通道
  • TDP范围:120W - 280W
  • 备注:采用Chiplet设计,分为最多8个CCD和1个IOD,每8个核心共享32MB三级缓存;带有X后缀的型号属于代号Milan-X,拥有额外的512MB三级缓存(即V-Cache技术);P系列型号仅支持单路处理器配置,其余型号支持双路处理器配置
Chagall
  • 发布年月:2022年3月
  • 采用的制程:7nm
  • 适用平台:桌面端(HEDT)
  • 适用主板芯片组:Socket sWRX8
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT、ECC
  • 核心数:12、16、24、32、64
  • 步进:B2
  • 基准频率范围:2.7GHz - 4.1GHz
  • 睿频范围:4.5GHz - 4.6GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:6MB、8MB、12MB、16MB、32MB
  • 三级缓存容量:64MB、128MB、256MB
  • 总线支持:PCIe 4.0,128通道(其中112条用于连接独立显卡,8条用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR4-3200,八通道
  • TDP:280W
  • 备注:采用Chiplet设计,分为最多8个CCD和1个IOD,每8个核心共享32MB三级缓存
Barcelo/Barcelo-R
  • 发布年月:2022年1月
  • 采用的制程:7nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket FP6
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT
  • 核心数:2、4、6、8
  • 步进:A0
  • 基准频率范围:2GHz - 3GHz
  • 睿频范围:4.1GHz - 4.5GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:1MB、2MB、3MB、4MB
  • 三级缓存容量:8MB、16MB
  • 总线支持:PCIe 3.0,20通道(其中8条用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR4-3200、LPDDR4-4266,双通道
  • 集成显卡:GCN 5.1微架构,最多8CU
  • TDP:15W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器;每8个核心共享16MB三级缓存;发布于2023年的型号属于代号Barcelo-R,其余型号为Barcelo

Zen 3+微架构

Rembrandt/Rembrandt-R
  • 发布年月:2022年1月
  • 采用的制程:6nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket FP7
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT
  • 核心数:4、6、8
  • 步进:B1
  • 基准频率范围:2.7GHz - 3.3GHz
  • 睿频范围:4.5GHz - 5GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:2MB、3MB、4MB
  • 三级缓存容量:8MB、16MB
  • 总线支持:PCIe 4.0,20通道(其中8条用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR5-4800、LPDDR5-6400,双通道
  • 集成显卡:RDNA 2.0微架构,最多12CU
  • TDP范围:15W - 45W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器;每8个核心共享16MB三级缓存;发布于2023年的型号属于代号Rembrandt-R,其余型号为Rembrandt

Zen 4微架构

Raphael
  • 发布年月:2022年8月
  • 采用的制程:5nm
  • 适用平台:桌面端
  • 适用主板芯片组:Socket AM5
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、AVX-512、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、SHA、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT、SAM、AMD EXPO、V-Cache、ECC
  • 核心数:6、8、12、16
  • 步进:B2
  • 基准频率范围:3.7GHz - 4.7GHz
  • 睿频范围:5GHz - 5.7GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:6MB、8MB、12MB、16MB
  • 三级缓存容量:32MB、64MB、96MB、128MB
  • 总线支持:PCIe 4.0、PCIe 5.0,28通道(其中16条PCIe 4.0或5.0通道用于连接独立显卡,4条PCIe 4.0用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR5-5200,双通道
  • 集成显卡:RDNA 2.0微架构,最多2CU
  • TDP范围:65W - 170W
  • 备注:采用Chiplet设计,分为最多2个CCD和1个IOD,每8个核心共享32MB三级缓存;X3D系列型号拥有额外的64MB三级缓存(即V-Cache技术)并禁用了核心超频功能;Ryzen 5 7500F屏蔽了集成显卡
Genoa/Genoa-X
  • 发布年月:2022年11月
  • 采用的制程:5nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket SP5
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、AVX-512、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、SHA、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT、V-Cache、X2AVIC、AIBRS、NPT、ECC
  • 核心数:16、24、32、48、64、84、96
  • 步进:B1
  • 基准频率范围:2.25GHz - 4.1GHz
  • 睿频范围:3.7GHz - 4.4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:16MB、24MB、32MB、48MB、64MB、84MB、96MB
  • 三级缓存容量:64MB、96MB、128MB、256MB、384MB、768MB、1152MB
  • 总线支持:PCIe 5.0,128通道(均用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR5-4800,十二通道
  • TDP范围:200W - 400W
  • 备注:采用Chiplet设计,分为最多12个CCD和1个IOD,每8个核心共享32MB三级缓存;带有X后缀的型号属于代号Genoa-X,其中9184X、9384X拥有额外的512MB三级缓存,9684X拥有额外的768MB三级缓存(均采用V-Cache技术);P系列型号仅支持单路处理器配置,其余型号支持双路处理器配置
Dragon Range
  • 发布年月:2023年1月
  • 采用的制程:5nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket FL1
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、AVX-512、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、SHA、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT、V-Cache、SAM、AMD EXPO、ECC
  • 核心数:6、8、12、16
  • 步进:B2
  • 基准频率范围:2.3GHz - 4GHz
  • 睿频范围:5GHz - 5.4GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:6MB、8MB、12MB、16MB
  • 三级缓存容量:32MB、64MB、128MB
  • 总线支持:PCIe 5.0,28通道(其中16条用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR5-5200,双通道
  • 集成显卡:RDNA 2.0微架构,最多2CU
  • TDP:55W
  • 备注:桌面端Raphael系列的移动端移植版;采用Chiplet设计,分为最多2个CCD和1个IOD,每8个核心共享32MB三级缓存;X3D系列型号拥有额外的64MB三级缓存(即V-Cache技术)并禁用了核心超频功能
Phoenix
  • 发布年月:2023年1月
  • 采用的制程:4nm
  • 适用平台:桌面端移动端游戏机
  • 适用主板芯片组:Socket AM5(桌面端)、Socket FP7Socket FP7r2Socket FP8(移动端)
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、AVX-512、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、SHA、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT、SAM、AMD EXPO、XDNA AI、ECC
  • 核心数:4、6、8
  • 步进:A1、B2
  • 基准频率范围:3GHz - 4.3GHz
  • 睿频范围:4.7GHz - 5.2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:4MB、6MB、8MB
  • 三级缓存容量:8MB、16MB
  • 总线支持:PCIe 4.0,10通道(其中4条用于连接独立显卡)或20通道(其中8条用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR5-5600(仅限Socket AM5和Socket FP7r2)、LPDDR5X-7500(仅限Socket FP7和Socket FP8),双通道
  • 集成显卡:RDNA 3.0微架构,最多12CU
  • TDP范围:9W - 65W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器;每8个核心共享16MB三级缓存;集成显卡为740M的型号采用了面积更小(137mm²,相比于正常大小的178mm²)的芯片设计,同时采用了“Zen 4 + Zen 4c”的大小核设计,最大规格为2个大核心+4个小核心共计6个核心12条线程,仅提供10条PCIe通道并移除了XDNA AI引擎;7040H系列型号为中国特供版,移除了FreeSync和AMD EXPO功能;游戏机系列型号移除了XDNA AI引擎;所有移动端型号均支持Socket FP7r2芯片组,采用此芯片组可额外支持ECC功能
Bergamo
  • 发布年月:2023年6月
  • 采用的制程:5nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket SP5
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、AVX-512、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、SHA、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT、X2AVIC、AIBRS、NPT、ECC
  • 核心数:112、128
  • 步进:A2
  • 基准频率范围:2.2GHz - 2.25GHz
  • 睿频范围:3GHz - 3.1GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:112MB、128MB
  • 三级缓存容量:256MB
  • 总线支持:PCIe 5.0,128通道(均用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR5-4800,十二通道
  • TDP范围:340W - 360W
  • 备注:采用Chiplet设计,分为最多8个CCD和1个IOD,每8个核心共享16MB三级缓存;所有型号采用了“Zen 4c”纯小核设计,每个CCD拥有16个核心;所有型号支持双路处理器配置;9754S禁用了超线程
Siena
  • 发布年月:2023年9月
  • 采用的制程:5nm
  • 适用平台:服务器
  • 适用主板芯片组:Socket SP6
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、AVX-512、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、SHA、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT、X2AVIC、AIBRS、NPT、ECC
  • 核心数:8、16、24、32、48、64
  • 步进:A2
  • 基准频率范围:2GHz - 2.65GHz
  • 睿频范围:3GHz - 3.1GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:8MB、16MB、24MB、32MB、48MB、64MB
  • 三级缓存容量:32MB、64MB、128MB
  • 总线支持:PCIe 5.0,96通道(均用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR5-4800,六通道
  • TDP范围:80W - 200W
  • 备注:采用Chiplet设计,分为最多4个CCD和1个IOD,每8个核心共享16MB三级缓存;所有型号采用了“Zen 4c”纯小核设计,每个CCD拥有16个核心
Storm Peak
  • 发布年月:2023年10月
  • 采用的制程:5nm
  • 适用平台:桌面端(HEDT)
  • 适用主板芯片组:Socket sTR5
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、AVX-512、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、SHA、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT、SAM、AMD EXPO、ECC
  • 核心数:12、16、24、32、64、96
  • 步进:B1
  • 基准频率范围:2.5GHz - 4.7GHz
  • 睿频范围:5.1GHz - 5.3GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:12MB、16MB、24MB、32MB、64MB、96MB
  • 三级缓存容量:64MB、128MB、256MB、384MB
  • 总线支持:PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0,84通道(仅限非PRO系列;其中32条PCIe 5.0、16条PCIe 4.0用于连接独立显卡,4条PCIe 4.0用于连接芯片组)或136通道(仅限PRO系列;其中104条PCIe 5.0用于连接独立显卡,4条PCIe 4.0用于连接芯片组)
  • 内存支持:DDR5-5200,四/八通道
  • TDP:350W
  • 备注:采用Chiplet设计,分为最多12个CCD和1个IOD,每8个核心共享32MB三级缓存;PRO系列型号支持八通道内存
Hawk Point
  • 发布年月:2023年12月
  • 采用的制程:4nm
  • 适用平台:移动端
  • 适用主板芯片组:Socket FP7Socket FP7r2Socket FP8
  • 指令集架构拓展或功能:MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、AVX-512、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、SHA、RDRAND、Precision Boost 2、SMAP、SMEP、XFR、XFR 2、SMT、SAM、AMD EXPO、XDNA AI、ECC
  • 核心数:4、6、8
  • 步进:A1
  • 基准频率范围:3GHz - 4.3GHz
  • 睿频范围:4.7GHz - 5.2GHz
  • 一级缓存容量(每核心):64KB(32KB数据+32KB指令)
  • 二级缓存容量:4MB、6MB、8MB
  • 三级缓存容量:8MB、16MB
  • 总线支持:PCIe 4.0,10通道(其中4条用于连接独立显卡)或20通道(其中8条用于连接独立显卡)
  • 内存支持:DDR5-5600(仅限Socket FP7r2)、LPDDR5X-7500(仅限Socket FP7和Socket FP8),双通道
  • 集成显卡:RDNA 3.0微架构,最多12CU
  • TDP范围:15W - 65W
  • 备注:属于APU加速处理器系列,采用FCH作为芯片组控制器;每8个核心共享16MB三级缓存;集成显卡为740M的型号采用了面积更小(137mm²,相比于正常大小的178mm²)的芯片设计,同时采用了“Zen 4 + Zen 4c”的大小核设计,最大规格为2个大核心+4个小核心共计6个核心12条线程,仅提供10条PCIe通道并移除了XDNA AI引擎;所有型号均支持Socket FP7r2芯片组,采用此芯片组可额外支持ECC功能
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